报告主题：数值离散-解析解相耦合的PCB结构热分析建模方法
报 告 人：张亚斌博士
报告时间：2021年9月9日（周四）下午19:00
报告地点：6A-301
报告人简介：张亚斌博士为四川省海外高层次留学人才，本科毕业于大连理工大学电气工程与应用电子技术系（现为电气工程学院），硕士毕业于中国工程物理研究院研究生部，于2013年博士毕业于意大利比萨大学信息工程系。
曾任职于中国工程物理研究院与意大利Cubit scarl有限合作社，2017年11月起任职于西华大学金沙集团888881。其目前主要从事PCB热分析建模方法方面的研究，作为课题负责人承担一项四川省重点研发面上项目的研究工作，并参与了多项省部级教改项目的研究工作。其在过往的学习与工作中，在学术期刊与国际学术会议上合计发表SCI/EI收录文章9篇，获得授权发明专利4项。
其出国留学前在中国工程物理研究院（中物院）工作，曾作为负责人主持了1项中物院科技专项，作为技术骨干参与了1项国家863项目、1项中物院科学发展基金项目以及1项中物院军民两用技术开发项目，开展了一系列高电压脉冲功率电源的研发工作。在其出国留学期间，除开展了PCB热分析建模方法的研究之外，还参与了意大利比萨大学功率电子实验室的部分科研项目，研发了混合动力大巴车用DC-DC变流器等产品。在意大利Cubit scarl有限合作社工作期间，曾参与了一系列物联网相关产品的研发工作，包括“Parking Spot Sensor”装置，“Gas Sensor Kit”装置，以及“Nuvap”家用室内环境检测装置。
