一、电子工艺实习主芯板套件要求：
主芯板套件：包括电路印制板、电阻、电容、电感、二、三机管、集成电路、各种组件（插针、插座、连接线、声表面波滤波器、滤波器、陷波器、行输出变压器等主板上的所有器件）。
1、主芯板为单面板；
2、集成芯片为（μpc1366，μpc1353，μpc1031）；
3、电源为线性调整电源，调整管为塑料封装，不能是开关电源；
4、中功率管为3DD15或BU406塑料封装。
5、所有器件必须为全新器件，保证相应技术参数要求。
6、要有相应原理图纸、电路印制板面图；元器件清单（按相应序号排布）。
7、器件有问题时必须准时免费调换，测试、调试时有问题必须免费派技术员进行指导。
二、采购电子工艺实习主芯板套件840套（2%的耗损）。预算金额每套不超过70元。
需求公示时间：2023年4月24日。
递交标书时间：2023年5月4日。
递交标书地点：西华大学郫都校区6教学楼6A-316.
联系人：郭忠林 电话：13666296610。
徐学彬 电话：13908223920。
